清洗液

用于集成电路制造中，，金属铜后清洗的碱性配方型清洗液
，，
，能有效去除表面颗粒、、有机物及金属污染物，，并兼具铜保护功能，，，已在存储器件与逻辑器件量产中使用。。
。。

产品清洗效果优异，，安全性能高，，Q-time较高，，，
，对铜的腐蚀速率低

用于集成电路制造中，，，金属铜及金属钨CMP后清洗的酸性配方型清洗液
，，应用覆盖多个工艺节点，，，能有效去除表面颗粒、、有机物及金属污染物。。。

产品清洗效果优异
，，，，安全性能高，，，对铜的腐蚀速率低

用于集成电路制造中
，，，，金属钨和氮化硅CMP后清洗的配方型清洗液，，，在涉及多重材料界面的CMP后清洗工艺中具有良好的清洁表现
。。产品已在逻辑器件量产中使用
。。。

产品对W、、、SiN、、TEOS、、TiN和Co等多种材料具有良好的兼容性及清洗效果

用于集成电路制造中，，，，金属钨清除沾污的酸性配方型清洗液
，，旨在针对抛光垫表面清洁，，用于降低金属栅极工艺的沾污程度。
。

产品对W、、、、SiN、
、Co、
、、、Al、、Ti、、、TiN具有极低的腐蚀速率及良好的清洗效果

用于集成电路制造中，，金属钨CMP后清洗的弱酸型清洗液，，主要用于金属栅极清洗，，，，已在逻辑器件量产中使用。。。

产品在W和TEOS表面拥有很好的清洗性能，，同时对W、、、、SiN、、、
、TEOS、、、
、TiN以及Co拥有良好的材料兼容性。。。

用于集成电路制造中，，，
，金属铝CMP后清洗的酸性清洗液，，，具有良好的清洁表现及极低的缺陷率，
，，已在逻辑器件量产中使用。。。

产品清洗效果优异，，与Al
、、TEOS等多种材料兼容性佳
，，，对铝的腐蚀速率较低。。。

用于集成电路制造中，，多晶硅和氮化硅 CMP后清洗的配方型清洗液
，
，
，
，应用于抛光垫表面
，，，，能有效去除表面颗粒污染物，，
，已在逻辑器件量产中使用。。。。

产品兼容Poly-Si、、
、、SiN和TEOS，
，，可以适用于STI、、ILD、、、
、ILD0以及Poly等制程的辅助清洗