晶圆光刻胶
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晶圆光刻胶

所属分类: 高端晶圆光刻胶产品

晶圆光刻胶是半导体光刻制程中最关键的核心材料。。。在光刻过程中,,光刻胶经涂膜、、、、前烘、、曝光、、、后烘、、、显影等步骤后可将电路图形由掩模版转移到光刻胶上,,再经刻蚀工艺实现电路图形转移到硅片上。。。。随着集成电路线宽缩小、、、、集成度的提升,,,,光刻胶开发技术难度大幅增加,,成为延续摩尔定律的关键技之一。。。

产品详情

产品产品介绍关键性能描述
KrF光刻胶

KrF光刻胶是以氟化氪(KrF)激光(波长248nm)为曝光光源的光刻胶,,,,由成膜树脂、、、、光酸、、、溶剂及助剂等配制而成,,具有高分辨率、、、耐刻蚀等优点,,,,主要应用于0.13μm以上线宽的半导体光刻工艺。。。公司目前已开发的KrF光刻胶产品适用工艺包括Poly、、、AA、、、、Metal、、Implant、、Contact Hole、、Via等,,,应用领域包括存储,,逻辑以及CIS特色工艺(高深宽比应用)。。。

膜厚100-5000nm

CD ≥120 nm

ArFi光刻胶

浸没式ArF光刻胶是以氟化氩(ArF)激光(波长193nm)为曝光光源的光刻胶,,,,主要用于45nm以下集成电路制造技术节点。。。公司已开发的浸没式ArF 光刻胶产品包括正显影(PTD)和负显影(NTD)两类,,,,适用工艺包括Poly、、、、Metal、、、、Contact Hole、、Via等,,,,应用领域涉及存储(3D NAND, DRAM)和高性能逻辑器件。。

膜厚50-200nm

CD ≥37.5 nm

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晶圆光刻胶是半导体光刻制程中最关键的核心材料。。在光刻过程中,,光刻胶经涂膜、、前烘、、曝光、、、后烘、、、、显影等步骤后可将电路图形由掩模版转移到光刻胶上,,再经刻蚀工艺实现电路图形转移到硅片上。。随着集成电路线宽缩小、、、集成度的提升,,光刻胶开发技术难度大幅增加,,,,成为延续摩尔定律的关键技之一。。

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